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中成锡业优质63锡膏/62/银锡膏/无铅锡膏采用氧化极微之Solder powder,以及特殊配方的Flux组合,加强润湿性及耐热性,在高速连续印刷或低压作业条件下,仍展现绝佳的良好印刷,粘度强可焊性强光亮,帮助元件的稳定,解决在焊接过程中易产生翅件,立碑,假焊虚焊的困扰.
无铅锡膏
合金成份 Sn-3.5Ag \ Sn-0.7Cu \ Sn-Ag-Cu \ Sn-58Bi
有铅锡膏
合金成份 Sn63-Pb37 \ Sn62-Pb36-Ag2
Sn43-Pb43-Bi14 \ Sn10-Pb88-Ag2
FLY 801
助焊剂类型： 免洗型锡膏、水溶型锡膏、松香基型锡膏
| 型号 | 多种 | 粘度 | 200（Pa·S） |
| 颗粒度 | 25-40（um） | 品牌 | 中成牌 |
| 规格 | 多种 | 合金组份 | 锡银铜 |
| 活性 | 强 | 类型 | 无铅 |
| 清洗角度 | 免清洗 | 熔点 | 217 |
